泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。其中,TL751X系列面向的高端客户群体,其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面;TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC,其主打的特性在于低功耗与低延时。
随着TWS耳机市场的规模不断扩大,技术更新周期短,产品迭代速度快,尤其是集成了主动降噪、通话降噪、AI交互和健康监测等功能,使得市场对蓝牙芯片的需求急剧上升。A39esmc
这一市场爆炸性增长对蓝牙芯片的性能提出了更为严格的要求。作为TWS耳机的心脏,蓝牙芯片在功耗、传输效率、延迟、降噪能力以及高清音频编解码技术等方面成为技术革新的核心。A39esmc
这一趋势不仅激发了蓝牙芯片技术的创新,还吸引了众多厂商加入竞争,共同推动了整个行业的快速进步。A39esmc
据泰凌微音频产品线市场总监黄素玲女士介绍,自2010年成立以来,泰凌微电子始终致力于无线连接SoC技术的前沿研发。经过14年的稳健发展,公司已经构建了一套完备的产品体系,推出了涵盖BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread以及WiFi等多项通信协议的丰富产品线,以满足客户在不同产品类别和协议功能上的多样化需求。A39esmc
A39esmc
黄素玲女士强调透露:“泰凌微在BLE芯片的全球出货量已跃居第三,2024年的出货量已突破20亿片。”A39esmc
据她介绍,泰凌微在成立初期的十年里,主要集中精力于数字传输无线产品的研发。正是这些积累,使得泰凌微在2020年成功推出了首款蓝牙音频产品,进一步扩展了公司的产品系列。该产品一经上市,便赢得了客户的广泛赞誉。A39esmc
泰凌微音频SoC产品的迅速走红,与其行业背景息息相关。据悉,在2020年之前,市场上的数字传输产品大多基于Zigbee 2.4G无线的私有协议。泰凌微在2020年推出的951系列音频产品,以其多模运行和低延迟特性,引领了市场新趋势。在当时大多数产品仍依赖传统蓝牙传输技术时,951系列的创新设计获得了品牌客户的高度认可。A39esmc
“我们的目标市场并非通用音频领域,而是更专注于垂直市场。”黄素玲女士表示。得益于产品的独特优势,泰凌微在过去几年中,在多个垂直领域的音频市场取得了显著成就。据了解,951系列芯片不仅被Google TV选为遥控器的独家方案供应商,还成功获得了包括头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄和对讲机等多个垂直市场领先客户的项目。A39esmc
为了进一步为市场提供更高性能的产品,泰凌微电子在“2024国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“‘芯’品发布会”上,发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X。A39esmc
泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。A39esmc
其中,TL751X系列面向的高端客户群体,其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面;TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC,其主打的特性在于低功耗与低延时。A39esmc
这两款产品主要面向音频市场,最大的区别在于TL751X的性能和硬件堆叠优于TL721X。具体来说,TL751X是多核设计,面向高端客户群体和复杂应用,而TL721X是单核设计,主打低功耗和低延迟。这两款芯片均采用22nm工艺制造,尽管TL751X是多核设计,但其功耗也非常优秀。A39esmc
A39esmc
首先,在性能方面,TL751X配备了高性能的24bit/768Khz Codec,还拥有优秀的射频(RF)性能,包括高灵敏度和强大的发射功率。议栈方面,该芯片除了兼容2.4G、BT和LE Coded这些协议外,还支持BLE。A39esmc
高集成度也是TL751X的另一大亮点,它内嵌了多核处理器,不仅提升了数据处理的速度和效率,也为复杂的音频处理任务提供了强大的计算支持。A39esmc
此外,该芯片还提供了丰富的外设接口。除了大家常见的I26、I2C、OSPI等这些外设接口之外,泰凌微还在这颗芯片上集成了s/pdif的接口,EMMC接口和SDIO。这些接口的设计考虑到了与外部硬件设备的兼容性,使得系统集成变得更加简单快捷,同时也为开发者提供了更多的创新空间。A39esmc
A39esmc
黄素玲表示:“多模在线以及低延时是我们从第一代音频芯片开始就关注的重点,我们未来也会继续在这方面深耕。”A39esmc
TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC。A39esmc
A39esmc
这款产品主打低功耗与低延迟,尽管是单核设计,但其性能也不逊色,主频可达240MHz。RF性能在Zigbee模式和802.15.4模式上比之前有显著提升,且具备丰富的外设接口。A39esmc
至于功耗方面,其BLE Tx0dBm的模式是2.5个mA,BLE Rx的模式做到了1.8mA。A39esmc
TL751X和TL721X不仅在现有应用领域如头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄、对讲机等方面表现出色,还将在更多新兴领域发挥重要作用。A39esmc
A39esmc
例如,TL751X能够在保持高质量音质的同时实现低延迟传输,适用于高要求的音频应用场景。而TL721X则以其超低功耗和低延迟特性,成为可穿戴设备、智能家居等领域的理想选择。A39esmc
此外,据黄素玲介绍,在现有应用领域中,泰凌微电子的TLSR951X系列和TLSR952X系列产品已经在头戴耳机市场取得了显著的成功。这些产品在TL751X平台上的应用,确保了音乐音质的卓越表现,即使在混音后,依然能够保持48KHz 24bit的高采样率,保证了音质的纯正。此外,这些产品在延时控制方面也取得了显著的进步,为用户提供了更加流畅的听觉体验。A39esmc
对于TWS耳机市场,TLSR951X和TLSR952X平台上的通用解决方案已经能够实现两发一收单向延时约为12.5毫秒的优异性能。而在TL751X和TL721X的新平台上,泰凌微电子进一步突破技术限制,支持两发四收、四发一收、两发两收等多种应用配置,某些应用场景下的延时甚至可以控制在5毫秒以内,或者至少在10毫秒以内,这为TWS耳机的高性能体验提供了强有力的技术支撑。A39esmc
展望未来,泰凌微电子在无线通信领域的技术创新能力在多人组网对讲领域得到了充分展现。泰凌微展示了一个24人组网对讲的Demo,这不仅展示了其在组网灵活性和稳定性方面的优势,而且在5跳数据传输中的低延迟表现,为未来多人通信应用提供了坚实的技术支持。A39esmc
此外,泰凌微电子在5人组网技术方面也取得了新的进展。此前,公司已经实现了5人组网的双峰对讲技术,现在更是扩展到了24人组网,并且支持4人双峰对讲。A39esmc
这种网络结构的灵活性和扩展性,使得泰凌微电子的技术能够覆盖更广泛的应用领域,为未来的无线通信市场提供了更多的可能性。A39esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情8日讯 在全球FPGA市场竞争加剧的背景下,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)宣布了一项重大重组计划,包括裁员约125名员工,占员工总数的14%。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
国际电子商情讯,近日英国政府发布最新行政命令,要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited(以下简称FTDIHL)出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited(以下简称FTDI,中译名:飞特帝亚)80.2 %股份。
国际电子商情7日讯 美国商务部近期对全球第三大合约芯片制造商GlobalFoundries(格芯)处以50万美元罚款,因其未经授权向被列入实体清单的关联公司运送晶圆。
ISM的采购经理人指数(PMI)在今年10月进一步下降0.7%,跌至46.5%,表明制造业正在收缩。PMI低于50.0%代表制造业收缩,而10月的数据是2023年7月以来的最低水平。同时该机构还预测,整体制造业活动直到明年上半年才会有所改善。
“如果有其他朋友要入局,我今天就要告诉大家,这个行业有多不好做。”在11月6日的“全球分销与供应链领袖峰会”上,上海沃时电子有限公司(以下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销,生意越来越难做》为主题,从中小型电子元器件分销商的角度出发,剖析了分销行业的真实状况。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
峰岹科技首席技术官毕超博士在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上,围绕“具身机器人对电机控制芯片的挑战”的主题,分享了人形机器人用微型电机的当前面临的一些技术难点和解决方案。
在11月5日的“2024全球CEO领袖峰会”上,思特威创始人、董事长、CEO徐辰博士分享了全球及中国CIS(CMOS图像传感器)最新市场概况,介绍了思特威CIS创新技术在不同市场的应用。
国际电子商情4日讯 继iPhone 16之后,谷歌旗下Pixel手机在印尼市场也将面临同样命运……
国际电子商情讯,得益于AI芯片需求激增,台积电产品将涨价的消息近期多次被报道。摩根士丹利最新报告表示,台积电正在考虑提高其3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格。
中国最大电动汽车制造商比亚迪季度营收首次超越美国特斯拉。
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。
2024年第三季度,全球平板电脑出货量同比增长11%,达到3740万台。
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。
根据TechInsights移动团队的最新研究,2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%,达到3.077亿部,这已经是
“双十一”作为中国及全球最大的购物节,一直以来备受关注。这一盛事不仅是各大电商平台的竞争舞台,也是品牌展
2024年第三季度,全球智能手机出货量同比增长5%,达到3.099亿台,是自2021年以来表现最强劲的三季度。
近年来,产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。
10月28日,雷鸟发布了号称是年轻人的第一台AR眼镜的雷鸟Air3,售价仅1699元,将开启消费级AR眼镜的普及。
陕西省发展改革委近日印发《陕西省培育千亿级新型显示产业创新集群行动计划》(简称《计划》)。《计划》提出
该协议覆盖OPPO、真我和一加品牌的全球移动设备。美通社消息,InterDigital,Inc.,一家专注于移动通信、视频和
此前,OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络,以生产更多AI芯片的消息,引起业界瞩目。不过,
2024年Q3,全球笔记本电脑出货量同比增长5%,达到5330万台。这是笔记本电脑市场连续第四个季度实现增长。但由于
国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shenzhen 2024)
Jolt Capital 2024年11月5日宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - D
为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRA
“周易”NPU对异构计算的支持,并指出无论是从能效还是整个SoC(系统级芯片)的面积角度来看,异构计算都是端侧AI芯
深圳市镁芯科技有限公司十分荣幸地宣布,公司在全球电子元器件分销领域的卓越表现获得行业高度认可,荣获“2024
2024年11月6日,电子行业全球领先媒体集团AspenCore主办(IIC Shenzhen2024)的“2024年度全球电子元器件分
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,再次以卓越的市场表现和客户认可度,勇摘&
DaVinci 高速测试插座现身全球电子成就奖颁奖典礼,你听说了吗?
为探讨自发光显示技术的前沿发展趋势,2024年10月29日,TrendForce集邦咨询光电及显示研究中心在深圳举办2024自
提供SMT和IP67,为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈